一、負責能源模組產品表征測試技術競爭力規劃定義，構筑高效完備的測試驗證體系，為模組測試表征質量、效率、競爭力負責。
1、業務洞察及競爭力規劃：深入洞察功率模組演進趨勢，把握模組特性表征關鍵技術，結合對模組應用場景、封裝設計、工藝路線及功率器件機理理解，定義模組測試技術（方案、平臺等）發展方向，支撐模組質量發展；
2、測試驗證體系構建及看護：主導能源模組測試攔截體系構建及看護，包括不限于研發測試驗證、量產生產測試及ORT抽測，并向前后延申至晶圓攔截及父項測試攔截，支持測試覆蓋度及測試效率持續提升；
3、測試技術創新突破及落地：主導關鍵測試技術突破，并成功應用落地。
二【關鍵能力要求】：
1、戰略思維及技術洞察力：深入洞察模組產品封裝代際演進及寬禁帶半導體發展對測試表征的技術需求，有專業的前瞻視野，包括但不限于競爭格局、行業發展趨勢、客戶痛點、市場洞察等；并能夠轉化為模組測試驗證技術發展方向及儲備，主導完成能源模組產品測試驗證體系迭代提升；
2、技術創新與規劃能力：具備基于模組發展趨勢及應用理解進行測試技術規劃的能力，指導模組表征測試設計；除業界標準外，針對模組特性提出創新驗證方法，持續優化模組生產測試環節的精準有效測試方案，覆蓋新封裝新工藝新器件等特性；
3、測試工程能力：具備先進測試驗證平臺設計及實現的工程能力，支撐創新測試方案實際落地；持續看護測試驗證平臺邊界能力及效率提升。

崗位要求
業務技能要求：
1、熟悉功率器件/封裝工藝流程，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發經驗優先；
2、熟悉半導體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法，熟悉光伏、車規電源系統等功率器件應用；
3、精通功率器件特性和應用、及電源拓撲原理；

專業知識要求：
1、功率變換電路及相關開發經驗；
2、功率變換控制原理及數字化控制方案；
3、PCB LAYOUT設計；
4、DSP或者ARM外設及應用開發，或軟件代碼開發；
5、相關產品開發、測試、認證標準和流程。