應屆畢業生
學歷不限
2024-12-21 07:58:04
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職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
1.負責模組技術項目原型件的開發和驗證，包括電氣選型、仿真評估、互連設計、封裝工藝及裝備開發、測試方案開發、可靠性驗證等；
2.與產品研發團隊對接，負責或參與交付預研的模組技術項目并參與功率模組產品開發全流程端到端的交付；
任職資格：
1、熟悉功率模組封裝工藝流程或類似的封裝制程，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發經驗優先；
2、熟悉半導體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法優先。
3. 熟悉光伏工、車規用功率模組和有類似產品開發經驗優先。
2.與產品研發團隊對接，負責或參與交付預研的模組技術項目并參與功率模組產品開發全流程端到端的交付；
任職資格：
1、熟悉功率模組封裝工藝流程或類似的封裝制程，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發經驗優先；
2、熟悉半導體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法優先。
3. 熟悉光伏工、車規用功率模組和有類似產品開發經驗優先。
注：聯系我時，請說是在博山人才網上看到的。
工作地點
地址：西雙版納傣族自治州景洪市金橋曼卡科技園
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職位發布者
丁毓良/..HR
華為技術有限公司
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