職位描述
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1、精通功率模組封裝行業前沿信息,封裝類產品的開發流程、技術要求及行業標準,具有前瞻性設計規劃能力;
2、根據產品定義的要求,評估分析功率模組封裝的可行性,從用戶需求、長期可靠性出發,為產品設計提供有競爭力的封裝方案;
3、對接芯片設計、客戶和板級設計人員,處理接口問題,完成器件封裝的電、磁、熱、應力和可靠性仿真,綜合各方面需求進行設計;
4、精通常見功率器件/模組封裝、可靠性分析、測試等流程;熟悉晶圓/封裝工藝各工序的質量控制點;具備新產品導入量產經驗,主導過研發階段或量產階段問題的處理解決。
工作地點
地址:東莞東莞-大朗鎮華為南方工廠c區
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職位發布者
HR
華為技術有限公司
- 通信/電信/網絡設備/增值服務
- 1000人以上
- 私營·民營企業
- 深圳市龍崗區坂田華為基地