職位描述
該職位已進行加V認證,請放心投遞
在這里,您將和業界最優秀的軟件工程師一起,研發處理性能最優、穩定性最強的產品,您將接觸到最先進的產品處理器,并行化、分布式軟件架構,引領發展的潮流。您將會:
1、負責軟件設計和交付,包括dsp嵌入式軟件開發、大規模并行化軟件設計、多線程多任務的動態調度,動態內存管理、ai framework軟件框架、編程語言模型等軟件關鍵技術研究;
2、負責軟件研發及商用過程中的功能、性能、可靠性等問題的定位解決;
3、負責軟件新技術的預研和產品實現,提升產品優勢;
4、負責多模軟soc芯片設計、開發和驗證工作,包括計算、存儲、互聯、調度、并行化等關鍵芯片技術研究,提供持續領先的基帶芯片解決方案;
5、對外洞察學術界、工業界新方向,通過機器學習、tensor、大數據等行業新技術的探索,研究在通信、產品化的應用,持續創新,孵化基帶新技術,為產品創造核心價值。
工作地點
地址:上海浦東新區上海-浦東新區金閩路539號
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
華為技術有限公司
- 通信/電信/網絡設備/增值服務
- 1000人以上
- 私營·民營企業
- 深圳市龍崗區坂田華為基地